文国栋是中国人工智能芯片领域的一位领袖。他是海思半导体（华为旗下公司）的高级副总裁兼中国区公共事务部总经理。他带领团队开发了人工智能芯片-昇腾系列AI处理器，实现了在世界上可控芯片领域的历史性突破。昇腾系列AI处理器旨在支持各种应用场景，例如云计算、智能终端、移动网络、物联网和自动驾驶等。昇腾芯片也成功应用于“中国天眼”FAST项目和“九十年代工程”火箭发动机智能制造。
文国栋曾经担任过中国核工业集团有限公司董事长、总经理，是中国知名的核能专家之一。他曾经获得过“国家科技进步奖”、“中华优秀工程师”、“感动中国人物”等诸多荣誉称号。在人工智能芯片领域，他一直秉持“想象更多，行动更快”的理念。他认为，人工智能芯片是技术创新的重要驱动力，也是新一代信息技术发展的核心。同时，他也对未来的人工智能芯片技术和创新充满信心。
